2022年12月13日
FPC(撓性電路板)是PCB的一種,又被稱為“軟板”。FPC 以聚酰亞胺或聚酯薄膜等柔性基材制成,擁有配線密度高、分量輕、厚度薄、可彎曲、靈敏度上等優(yōu)勢,能接收數(shù)百萬次的動態(tài)彎曲而不破損導(dǎo)線,依照空間布局要求任意移動和伸縮,完成三維組裝,抵達(dá)元器件配備和導(dǎo)線連接一體化的功效,擁有其余類別電路板無法對比的優(yōu)勢。那么FPC未來哪幾個方面還需要創(chuàng)新呢?下面我們就簡單的了解一下:
1、厚度。FPC的厚度一定愈加靈敏,一定做到更薄;
2、耐折性。不妨彎折是FPC與生俱來的特性,將來的FPC耐折性一定更強(qiáng),一定超出1萬次,當(dāng)然,這就需求有更好的基材;
3、價值?,F(xiàn)階段,F(xiàn)PC的價值較PCB高很多,假如FPC價值下來了,市場肯定又會廣闊很多。
4、工藝水平。為了滿足多方面的要求,F(xiàn)PC的工藝一定進(jìn)行升級,***小孔徑、***小線寬/線距一定抵達(dá)更高要求。
上述就是FPC未來需要創(chuàng)新的幾個方法,希望對你有所幫助。